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碩頂精密工業-半導體治具/沖壓/散熱,連接器端子,精密金屬沖壓模具開發製造, 3C手機相機零組件,3D背光板,台中西屯區精密加工,剪刀

300mm FOUP(Full ESD)

  • 產品說明：
    提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護，絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低濕度的潔淨環境。低釋氣與低吸濕材質，可以有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險，Support規格可依客戶載板尺寸及Slot需求數量做客製化，所有尺寸皆符合SEMI規範，亦可因應機台參數設定作客製化修改，確保FOUP與機台之相容性。

  • 產品規格：
  1. Product：300mm FOUP (Full ESD)
  2. Dimension：L 350.5* W412 * H337(mm)
  3. Substrate：300mm wafer
  4. Capability：13pcs & 25pcs
300mm FOUP(Full ESD)
300mm FOUP(Full ESD)