產品說明

• 薄化Wafer製程專用FOUP
• FOUP腔體採用靜電消散材一體注塑成形，靜電消散能力均勻且剛性佳
• 相容於市面上各種形狀fork
• warpage<10mm
• Wafer厚度 0.1~0.3mm
  
  

 產品規格

• Size：12 inch wafer
• Capacity：13pcs
• Pitch：20mm